5月7日下午15:00-17:00，湖北鼎龙控股股份有限公司通过微信小程序“投关易”举办业绩说明会，与社会公众投资者就公司所处行业状况、发展战略、生产经营、财务状况等问题进行深入交流。公司董事长朱双全、董事兼总经理朱顺全、董事兼董事会秘书兼副总经理杨平彩、独立董事王雄元、董事兼财务负责人姚红等出席会议。
净利润大幅增长原因剖析
投资者关注到2024年公司营业收入同比增长25.14%，归母净利润更是大幅增长134.54%。公司方面回应，净利润增长幅度远超营收增长主要源于两方面因素。一方面，半导体业务成为驱动主营业务收入及净利润双增长的重要动力。CMP抛光材料、半导体显示材料产品在国内主流晶圆厂、显示面板厂客户规模放量销售，市场渗透率持续提升，部分产品取得国内龙头或销售领先地位。同时，半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶业务取得销售收入，带动半导体业务及整体净利润规模提升。另一方面，降本控费专项工作提升了盈利能力和运营效率，在成本优化、效率提升、重点运营费用控制等方面取得阶段性成果。
研发投入与创新规划
2024年，公司研发投入金额4.62亿元，较上年同期增长21.01%，占营业收入的比例为13.86%。增长主要源于CMP抛光液、高端晶圆光刻胶业务对产品型号系统布局要求较高，以及半导体先进封装材料、新领域芯片等新业务投入。2025年，公司将持续关注研发进程，利用AI技术提升研发效率，保障在研产品成果转化。
在研发团队建设方面，公司结合整体业务发展战略培养人才团队、优化人员结构，增强技术人员与客户端沟通，布局创新材料与技术平台。同时，探索AI在研发中的应用，通过实施股权激励计划、员工持股平台等建立长效激励约束机制，留住高端技术人才。
半导体业务发展态势与市场策略
2024年公司半导体业务（含半导体材料及集成电路芯片设计和应用业务）实现主营业务收入15.2亿元，同比增长77.40%，占公司总营业收入比例持续提升。2025年，公司将重点推进半导体相关材料业务持续放量，提升半导体板块营收占比。
对于半导体材料应用市场，公司认为半导体产业是驱动新质生产力的关键引擎，显示产业是国家战略性支柱产业，下游终端需求扩张及工艺技术进步将推动上游材料市场增长，国际贸易形势变动可能触发进口多元化和国货替代效应。公司作为国产供应商，业务布局广且上游核心原材料自主可控，有利于开拓客户、提升市场份额。在拓展国际市场方面，公司将适时调整竞争策略，积极推广市场。
光刻胶业务进展与募投项目进度
在高端晶圆光刻胶业务领域，公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获国内主流晶圆厂客户订单。目前已布局20余款高端晶圆光刻胶，12款送样客户端验证，7款进入加仑样阶段，且实现从关键材料到光刻胶产品全流程国产化。
公司可转债募投项目中，潜江二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设按计划推进，主体设备基本到位，进入设备安装阶段；光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目也按预期进展。
打印复印通用耗材业务规划与关税影响
公司作为打印复印通用耗材龙头企业，以全产业链运营为思路，通过成本挖潜、提升运营效率等多举措提升盈利能力和综合竞争力。在关税影响方面，上游彩色碳粉、芯片产品以内销为主，出口产品主要为终端硒鼓、墨盒，出口区域广泛，关税增加对通用耗材业务影响不大。
利润分配与应收账款管理
公司2024年度分红方案为每10股派发现金红利1.00元，预计派发现金股利93,828,259.10元，加上股份回购金额，现金分红和股份回购总额占2024年度合并报表归属于上市公司股东净利润的46.83%。该方案综合考虑了盈利能力、财务状况、未来发展前景等因素。
在应收账款管理方面，公司目前回款情况良好，风险可控。通过严格监控账期、跟踪客户经营财务状况、办理出口信用保险、采取资产抵押及司法介入等措施降低坏账风险，确保资金正常周转和财务稳定。
未来，鼎龙股份将继续聚焦半导体创新材料领域，如有拓展新业务领域计划，将以公司公开披露的公告为准。
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